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  • 联发科7nm工艺芯片曝光 CPU进程高达12核心

    时间:2017-03-10 09:40来源:安卓刷机网

    联发科7nm工艺芯片曝光 CPU进程高达12核心,尽管采用10nm制程工艺的高通骁龙835、联发科Helio X30、苹果A11等一系列芯片均将在今年面世,但相比于去年同系列芯片的发布节点以及相应终端的发布节点来看,采用10nm制程工艺的芯片确实有些“难产”。不过话又说回来,这10nm工艺的处境确实有些尴尬。一方面14nm工艺和16nm工艺已经相当成熟,另一方面半导体行业竞争激烈,台积电也不得高观远瞻提前部署7nm工艺。

     
      根据最新消息,联发科最新一代的旗舰芯片Helio X40将会搭载12个核心的CPU,并且采用台积电的7nm制程工艺。如果这个消息属实,联发科在CPU集成核心数量上已经远远领先业内水平了。因为自去年的Helio X20开始就已经开始采用十核心CPU方案,而其它芯片厂商并未在CPU核心数量上下功夫。
     
     
      不得不说,联发科采用多核战术这一做法有些冒险,但是也同样是向未来压了个宝。目前业内普遍认为8核心CPU已经足够满足移动终端的性能需求。高通曾由于骁龙810八核处理器功耗过大吃过亏,因此骁龙820则采用自主架构的四核心构架。苹果更是到现在还在用双核心处理器,但性能上依旧领先业界。可见,以现在智能手机的性能需求来看,单核性能还有很高的提升空间。
     
      但若是着眼于未来,更多的核心数量自然也有更大的发展空间,联发科提前对该领域进行战略部署,势必想要在未来几年弯道超车,实现技术超越。
    文章来源:http://www.anzhuorom.com/evalua/5932.html
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